晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

生产型

武汉东湖新技术开发区创业街留学生创业园C-1156

芯片封装的导电与非导电胶水、ACP电子标签导电胶、底部填充胶水

2007年1月

KANG YANG

外资企业

人民币1000万元/年 - 2000万元/年

18627046661

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司(以下简称“晶丰材料”）...